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Formation


 
1. °³¿ä
  • Cell Á¶¸³ ¿Ï·á ÈÄ, 2Â÷ ÀüÁö¸¦ È°¼ºÈ­(È­ÇÐÀû °øÁ¤)ÇÏ°í Àü¾Ð°ú ¿ë·® ÀڷḦ Ç¥ÃâÇÏ¿© ÀüÁö¸¦ ¿Ï¼º½ÃÅ°´Â »ý»ê ¼³ºñ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù.
 
2. Ư¡
  • Á¤Àü¾Ð(CV), Á¤Àü·ù(CC) ¹æ½ÄÀ¸·Î Ãæ/¹æÀü ¼öÇà
  • »ý»ê°øÁ¤¿¡ ¸Â´Â ´Ù¾çÇÑ ½ºÄÉÁì Á¶Á¤ ¹× °ü¸® °¡´É
  • Cell ¼º´É Data ½Ç½Ã°£ ±â·Ï ¹× ÀúÀå °¡´É
  • °íÁ¤¹Ð Ãæ/¹æÀü ÀåÄ¡·Î¼­ Àü·ù, Àü¾Ð °ü¸®¹üÀ§ 0.1% À̳»
  • GUI¸¦ ÅëÇØ F/W Update °¡´É
  • ¼ÒÈ­¼³ºñ¿Í ¿¬µ¿µÇ¾î È­Àç ¹ß»ý ½Ã, ÀÚµ¿ ¼ÒÈ­ ÀåÄ¡ µ¿ÀÛ
 

3. Á¦Ç°»ç¿ë
No. Ç׸ñ ³»¿ë ºñ°í
1 ¼³ºñ Size
(WxDxH)
Rack    
Main Unit (Á¦¾îºÎ) 1459.4 x 376.6 x 950mm (WxHxD)  
2 Ãæ/¹æÀü±â ´Ü¼ö ´Ù´Ü (Open Rack Type) : 4´Ü ±¸¼º
2-Unit/Stage (T/L 48-CH), S/C (ÀÚµ¿ ÃßÃâ)
 
3 Á¦¾î/Àü¿øºÎ ¹æ½Ä S/W (PWM) Type ¡æ Àü·Â AC ȸ»ý °³º° CH Á¦¾î ¹æ½Ä
- ÃæÀü È¿À² : 75% ÀÌ»ó
- ¹æÀü È¿À² : 60% ÀÌ»ó (»ó½Ã)
 
4 CH ¼ö / JIG 48 CH/JIG  
5 Á¦¾î / ±â±¸ºÎ ¹è¿­ »ó/ÇÏ ±â±¸ / Á¦¾î ÅëÇÕ Çü  
6 ȸ·Î ¾ÈÀü ¹æ¾È OVP, OCP, OTP, ȸ·Î °ú¿­ º¸È£ ȸ·Î
6´ë ¾ÈÁ¤¼º Ç׸ñ ¹Ý¿µ (NFB ´Ü¼± ¿Ü 5°³ Ç׸ñ)
 
7 Room À¯Áö ¿Âµµ 25¡¾2¡É °ü¸®
Stage º° ±Þ, ¹è±â Duct ¼³Ä¡
 
8 Contact method Probe Pin (ÇϺΠUp)  
9 ¼Ò¹æ ¾ÈÀü ¹æ¾È Ãæ/¹æÀü Room ¹æÈ­º®, ¿Âµµ/¿¬±â/ºÒ²É Sensor (Sensor·ù´Â Main Unit¿¡¼­ ÁøÇà)
¹æÀç Center ¿¬°á, ÀÚµ¿ ¼ÒÈ­ ÀåÄ¡ ¼³Ä¡